8月2日，路透社援引知情人士的消息称，Arm最早9月在纽交所进行IPO，预计估值在600亿至700亿美元之间，并寻求80亿至100亿美元的募资。

(相关资料图)

“Arm路演计划在9月第一周开始，随后的一周将公布IPO定价。”路透社报道称，届时Arm有可能成为美股今年募资规模最大的IPO。

不过，Arm和软银均拒绝回应媒体的置评请求。

Arm为软银集团旗下的公司，它的设计通常被用于制造半导体芯片，客户涵盖了绝大多数的半导体厂商，包括英特尔、AMD、英伟达和高通。

公开资料显示，2016年，软银集团以320亿美元收购了Arm，拉开了愿景基金“帷幕”。但短短几年时间，愿景基金投资组合陷入亏损。

2020年，软银集团曾计划以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达，但因Arm是全球最大的智能手机芯片IP设计供应商，归属问题牵扯到全球半导体产业格局，最终出售方案因监管部门的反对而“流产”。

2022年，随着全球科技股暴跌与日元贬值，愿景基金投资收益进一步恶化，软银集团在录得公司成立以来最大幅度单季亏损后，流动性诉求高涨，开始大规模出售旗下各类资产。去年在出售9%的阿里巴巴股票套现345亿美元后，软银集团当前最大的股权投资资产为占比达16%的Arm。

也就是说Arm若能成功上市，将极大地改善软银集团及愿景基金的财务状况。于是，软银集团开始着重推动Arm的上市计划，并于今年4月向美国监管部门递交IPO申请。

***************END***************

半导体公众号推荐

加群步骤：

第一步：扫描下方二维码，关注中国半导体论坛微信公众号。

第二步：在公众号里面回复“加群”，按照提示操作即可。

爆料｜投稿｜合作｜社群

文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通

投稿或商务合作请联系iccountry

有偿新闻爆料请添加微信iccountry

标签：