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6月16日晚间,汇成股份(688403)发布可转债预案,公司拟发行可转债募资不超过12亿元,将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目(简称晶圆金凸块制造与晶圆测试项目)、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目(简称晶圆测试与覆晶封装项目)、补充流动资金。
从具体项目情况看,晶圆金凸块制造与晶圆测试项目计划建设期为36个月,计划投资总额为 4.76亿元,拟使用募资3.5亿元。该项目利用现有厂房进行建设,开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试生产。
据披露,汇成股份是国内领先的显示驱动芯片封装测试服务商,制程包括金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装。公司多次开展生产线投资扩产,目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地,由于技术稳定且服务完善,在全球范围内取得了广泛认可。目前公司处于业务规模快速扩张时期,2020年至2022年公司营业收入年均复合增长率为23.22%。
汇成股份认为,该项目有利于满足OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求。在市场需求方面,近年来OLED显示屏市场渗透率快速提升,根据Frost&Sullivan数据,2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗,预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗,市场占比达到10.5%。针对市场发展趋势,公司计划扩大在OLED领域的产能配置,但是公司当前的设备配置无法满足OLED显示驱动芯片需求快速增长的生产需要。为抓住市场机遇,公司计划引进先进高效的生产设备,提升OLED产品封装测试能力,满足OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求,进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。
经测算,晶圆金凸块制造与晶圆测试项目税后财务内部收益率为15.56%,项目税后投资回收期为7.21年(含建设期)。
晶圆测试与覆晶封装项目方面,该项目计划建设期亦为36个月,总投资5.61亿元,拟使用募资5亿元。项目利用现有厂房进行扩产建设,拟在现有业务的基础上,结合当前市场需求和技术发展趋势,通过购置先进的设备,扩大新型显示驱动芯片晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)的生产规模。
预案显示,公司作为专业从事于晶圆测试和封装的企业,在显示驱动芯片封测行业深耕多年,具备丰富的产品经验和服务技术经验。该项目主要面向逐步扩大的OLED面板市场,提前进行产能规划,提升晶圆测试服务的规模,提高覆晶封装产线的服务能力,有利于发挥公司行业竞争优势,满足公司发展需求,同时有利于满足OLED显示驱动芯片市场需求,促进显示驱动芯片行业高质量发展。
经测算,该项目税后财务内部收益率为12.43%,项目税后投资回收期为7.72年(含建设期)。
整体来看,汇成股份认为,本次募集资金投资项目的顺利实施,有利于公司扩大市场份额,深化公司在相关板块的业务布局,有效提高公司的盈利能力及市场占有率。同时募投项目结合了市场需求和未来发展趋势,契合行业未来发展方向,有助于公司充分发挥规模优势,进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力,符合公司长期发展需求及股东利益。
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